三星电子开发定制HBM；兆易创新、德明利发布上半年业绩预告据三星电子存储事业部近日在“三星晶圆论坛2024”上表示，正在与主要客户进行定制HBM合作，预计在HBM4量产时定制HBM将实现商业化。

　　定制HBM将在性能、功率、面积方面提供多种选项，与现有产品相比将提供更大的价值。例如，通过将HBM DRAM和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅减少半导体的功率和面积。与现有AI芯片相比，定制HBM通过SoC到HBM的数据直接移动来处理计算，省略了中间过程，有效减少了面积和功耗。

　　此外，通过将内存输入/输出（I/O）和功能从加速器转移到HBM基板，可以在更多的逻辑空间中分配AI功能。预计定制HBM将根据客户需求以多种封装形式提供，包括在SoC上安装HBM的形式和在基板上大量添加逻辑功能的形式。

　　兆易创新发布公告，预计2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%；归属于上市公司股东的净利润为5.18亿元左右，与上年同期相比，将增加1.82亿元左右，同比增幅54.18%左右。

　　兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。

　　德明利公告，预计2024年半年度营业收入为20亿-23亿元，归属于上市公司股东的净利润3.8亿元–4.5亿元，上年同期亏损7941.65万元，同比扭亏为盈。报告期内，部分新增产品顺利完成前期市场导入及客户验证，规模效应显现。德明利一季度归属于上市公司股东的净利润为1.95亿，由此可知二季度净利润为1.85亿元-2.55亿元。

　　德明利在投资者互动平台表示，尽管各细分市场景气度存在差异，但整体来看，存储行业目前正呈现上行复苏的趋势。

　　东京电子推出新型气体团簇光束 (GCB) 系统Acrevia，专为细化 EUV 光刻创建的图案而设计。该工具利用高能量，通过在使用EUV曝光的超精细图案化工艺中结合气体分子并将其聚集来抑制表面损伤。可用于多种用途新版江南app登录，包括减少即将推出的新节点的 EUV 多重图案化使用量、增强线边缘粗糙度以降低性能变化、减少随机光刻缺陷，并最终降低芯片制造成本并提高产量。

　　通过利用专有的 GCB 技术，该设备可以实现比以往更低的损伤处理，从而使客户能够小型化其设备、提高产量并降低 EUV 图案化工艺的成本。在EUV曝光和随后的蚀刻加工之后，通过用直光束从任意角度照射图案，进行超细线宽加工和形状校正（位置特定加工），通过为芯片配备扫描光束的工具，实现晶圆表面的照射点的控制。

　　封测厂日月光投控6月合并营收469.25亿元（新台币，下同），月减1.19％、年增0.44％，第二季合并营收为1,402.38亿元，较上季成长5.6％，累计上半年合并营收为2,730.4亿元，较去年同期成长2.2％，符合公司原预期。

　　日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，带动先进封装的动能也非常强势。2024年是复苏的一年，预计上半年去化库存，下半年加速成长，今年也将大幅增加资本支出并例用于封装业务。预计今年日月光投控资本支出将高达约新台币780亿元，并创下历史新高水准。

　　AMD已经向戴尔、华硕、惠普、联想等主要笔记本电脑制造商供应Ryzen AI 300，预计从华硕开始，基于Ryzen AI 300的AI PC将陆续推出。

　　Copilot+PC需要搭载性能超过40 TOPS（每秒40万亿次整数运算）的神经网络处理器（NPU），以便轻松处理AI功能。而Ryzen AI 300配备了最大50 TOPS性能的NPU，可在本地设备环境中实现CoPilot。

　　Snapdragon X虽然在低功耗状态下也能保证性能不下降，并且采用Arm架构设计，具有高电池效率的优点，但由于Windows生态系统以英特尔x86架构为中心，部分Windows应用程序不兼容，因此在市场扩张上遇到困难。

　　随着英特尔预告将在下半年推出符合CoPilot+PC规格的移动AI芯片Lunar Lake，预计移动PC处理器制造商之间的AI芯片市场份额竞争将变得更加激烈。

　　此前曾有报道称，马斯克旗下AI新创公司xAI有意斥资100亿美元租用甲骨文AI服务器，但据最新消息，双方协商未成，相关谈判已终止，xAI决定改向NVIDIA购买H100芯片，自行打造数据中心，并将以最快的时间完成。

　　报道称，xAI与甲骨文谈合作不成，主因马斯克不满意甲骨文提出的供货时程，认为靠自己单干速度更快，甲骨文则是担心xAI的设址地点电力不足，双方无法达成一致，因此终止磋商。